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撑(cheng)持I2C，SPI，USB传输，更如(ru)果(guo)用BGA打(da)包꧅封装，很大进步英语(yu)了(le)IC芯片的(de)抗搅(jiao)扰和耐(nai)温度过高(gao)器能(neng)，然后(hou)在🧸车载(zai)电子，工业自动化触模显示屏(ping)屏(ping)上(shang)的(de)进行如(ru)此广泛。

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研(yan)发部(bu)门部(bu)：梁晓峰

日  期：2015.6.3